描述
工藝指標
- WPH Packing 110 pcs/hr
- WPH Unpacking 90pcs/hr
- MTBF: 8000 hrs
- MTTR: 2hrs
- 破片率＜1/100000
晶圆尺寸
- 150mm
- 200mm
- 300mm
設備配置
- 可選擇多個Load port
- 軟體Real time偵測wafer，安全傳送不破片
- 軟體傳送巨集模組設計，客戶可自行編寫傳送方式
- 遵照SEMI全球半導體標準設計
- 可支援遠端自動化軟體對應
- 機台零件LOCAL化設計，不受特規品零件停產影響
- 完整技術支援，LOCAL服務快
- 全機抗靜電設計
- 機台傳送事件LOG真實記錄，機台報警查找容易
