單晶圓化合物刻蝕清洗機

分類: 清洗系列

描述

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應用範圍

Pre Clean
PR-Strip
Recycle
Metal etch
Solvent etc.

工藝指標

刻蝕均勻性：＜3%（片內/片間）
控溫精度：±0.5℃
Adder＜30ea@0.12um
破片率＜1/10000

晶圆尺寸

100mm
150mm
200mm

設備配置

最多12個清洗腔體（單/雙層）
最大轉速：3000rpm正/反
藥水回收率＞97%
最多4個回收環分別回收廢液
Spin chuck獨有晶背防藥液污染設計