單晶圓刻蝕清洗機

分類:

描述

應用範圍

  • Pre Clean
  • PR-Strip
  • Recycle
  • Metal etch
  • Solvent etc.

工藝指標

  • 颗粒物去除率>96%
  • Adder<30ea@0.08um
  • 破片率<1/100000

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晶圆尺寸

  • 100mm
  • 150mm
  • 200mm
  • 300mm

設備配置

  • 最多4個Load port
  • 最多12個清洗腔體(單/雙層)
  • 可雙面洗(晶面/晶背)
  • 最多5組不同化學液同時清洗
  • 最多4個回收環分別回收廢液
  • 配備二流體高壓High-Jet噴淋系統