半自動FOUP Clean for 300mm FAB&先進封裝

分類:

描述

工藝參數

  • PA adder≤300ea@0.3um
  • ICP-MS＜5PPB
  • FPH≥8ea/H

適用工藝

  • 大矽片
  • 晶圓製造
  • 先進封裝

應用範圍

Open Cassette

SMIF POD

Single Wafer Box

Wafer Box

Wafer Box

RSP-150

RSP-200

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