全自動FOUP Clean for 300mm FAB

分類: 清洗系列

描述

描述

工藝參數

Particle adder≤10ea@26nm
ICP-MS＜10PPT
LPC with 0.1um remove rate＞99%
FPH≥22ea/H

適用工藝

40/55nm Logic
28nm Logic
3D NAND
DRAM etc.

應用範圍

300mm Wafer FOUP

Wafer/Mask FOUP

300mm Wafer FOSB