全自動FOUP Clean for 先進封裝

分類:

描述

工藝參數

  • PA adder≤100ea@0.1um
  • LPC with 0.3um remove rate＞95%
  • FPH≥22ea/H

適用工藝

  • Wafer Bumping
  • 先進封裝

應用範圍

300mm Wafer FOUP

200/300mm Common FOUP

300mm Wafer FOSB

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